2024 차세대 반도체 패키징 산업전
○ 행사개요
- [행사목적]
차세대 첨단 반도체 패키징 전문 전시회
- [행사품목]
반도체 패키징 및 테스트 공정 장비
반도체 패키징 소재 및 부품
반도체 패키징 기술 솔루션
기타 반도체 후공정 소재 부품 장비 외
○ 행사일정 및 장소
- 행사 일정 : 2024-08-28 ~ 2024-08-30 / 10:00-17:00 (금 16:30)
- 행사 장소 : 수원컨벤션센터 전시홀
○ 행사내용
- 2024 차세대 반도체 패키징 산업전(ASPS)은, 최신 반도체 패키징 글로벌 트렌드 및 응용 장비, 재료, 기술 솔루션을 선보일 수 있는 반도체
패키징 전문 전시회로 반도체 관련 최적의 입지 조건을 갖추고 있는 수원컨벤션센터에서 2024년 8월 28일부터 30일까지 개최합니다.
반도체 패키징 산업의 미래와 함께할 귀사를 본 차세대 반도체 패키징 장비재료 산업전에 초청하오니 많은 참가 바랍니다!
○ 관람신청(입장료 및 사전신청 등)
- 10,000원 (사전등록자 무료)
○ 문의
- ☏ 02-6285-9131
- 이메일 : semipkgshow@jexpo.or.kr
https://www.code-m.kr/mice/post/10555
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